本月初,英特爾(Intel)資訊技術峰會(Intel Developer Forum,IDF),終於第二次移師深圳舉行。一般以為,英特爾IDF大會,八年後崔護重來,可謂已姍姍來遲。以往,英特爾IDF大會主力選址台北,因台灣乃PC的工業重鎮。隨著個人電腦市場迅速萎縮,智能流動設備的興起,戰場也轉移陣地,深圳就是全球終端產業兵家必爭之地。
深圳是全球移動產業最重要地區;聯想、華為、中興、酷派(Coolpad)、MDO(美迪歐)的總部均落戶於深圳,生產出大量智能手機和平板。此外,中國大部份移動電源廠商也集中深圳,即使印刷線路版也佔去全國四成,囊括了智能終端產業鍵所有關鍵組件,深圳已具備了全球智能終端的叢集(Clustering)效應,成為全球智能終端的開發和生產中心。
去年,據2013年第十五屆廣州高交會移動網際網路智慧峰會的公佈,全球七成智能終端,皆由深圳廠商生產。
全球最大瞐片設計公司高通(Qualcomm),很早開始開發深圳渠道。自2007年始,高通就成立深圳分公司,與華為、中興及聯想保持緊密聯絡,爭取訂單。今年五月,高通將於深圳再度舉行Qualcomm 參考設計 (QRD) 大會。QRD是高通結合軟硬件的架構,參考設計可讓手機生產商快速推出成品,專門針對大產量機種,目前全球有四十多家廠商參予,以QRD設計手機多超過三百五十款,其中不少也位於深圳。
英特爾行政總裁Brian Krzanich亦同意,英特爾錯失了平板市場,現正急起直追,重點介紹了英特爾的SoFIA產品系列,並宣佈加碼投資於深圳。
Krzanich宣佈,英特爾在深圳成立了英特爾智慧設備創新中心,設立總額1億美元的「英特爾投資中國智慧設備創新基金」,以加速中國智能設備創新發展;包括平板、智能手機、PC、二合一裝置、可穿戴式設備、物聯網等技術。自1998年,英特爾投資設立了兩項技術基金,向110多家中國公司投資超過六億七千萬美元。
據Krzanich介紹,英特爾針對入門版智能手機和平板市場,開發出入門版集成流動系統晶片
(SoC)SoFIA產品系列,與其他SoC廠商如高通及Nvidia競爭,但SoFIA只屬入門版SoC,由台積電代工。Krzanich展示了首款SoFIA晶片亦採用了Atom平台,數月前才增加至流動產品計劃。SoFIA只是針對入門版流動設備,結合了Infineon開發的3G調解器、Wi-Fi、藍芽、FM收音機、GPS全球定位等連接能力,預計支援4G版本將於2015推出。SoFIA是首款不屬於ARM架構的SoC晶片,雖然說屬於低端產品系列,但英特爾的SoC產品,主要集中收復平板失地,而不會主攻手機市場。英特爾在PC上甚有經驗,英特爾估計今年通過SoC產品,全球消費平板的市佔率有望大幅上升四倍,SoFIA是其中關鍵技術。
Edison針對微縮化運算
Krzanich也展示了今年一月公佈,英特爾新通用運算平台Edison,針對物聯網和可穿戴式設備的微縮小型電腦;Edison採用了22nm Silvermont開發雙核Atom晶片,意念源自英特爾的中國研究院。Edison是超微型電腦,原本計畫採用雙核新一代Quark兼容X86處理器,運行Linux作業系統,整個系統只有SD記憶卡體積大小。Quark是Atom處理器的下一代,可惜設計投產一波三折,不久前Edison宣佈改回利用上一代Atom處理器,顯示英特爾在微縮化的進程,並不順利。
Edison原本計畫針對於可穿戴計算設備,不少評論則以為沿用Atom處理器,會令體積難以大規
模縮小。
英特爾也致力今年內推出 LTE平台XMM 7260的調解器,支援中國市場所要求TD-LTE、TD-
SCDMA協議。雖然Krzanich展示的XMM 7260也支援Advanced LTE Cat 6的300Mbps下載速度,但跟高通的Gobi 9x35調解器相比較,制式支援仍有距離。而且XMM 7260採用28nm制程技術,由台積電代工,9x35則採用20nm制程技術,省電性能上佔優。
與多家機頂盒廠商展開合作
英特爾高級副總裁Kirk Skaugen則表示,英特爾的新一代處理器,將內於開發下一代OTT機頂盒。Skaugen透露英特爾正與小米合作,以英特爾WiDi無線顯示技術,開發下一代小米盒子,只要相容硬體,以無線技術把畫面投放外接顯示器。現時已有多家顯示設備廠商,包括韓國LG電視支援WiDi,而且WiDi也兼容主流的Miracast。
英特爾亦與國內的OTT廠商快播合作。快播媒體盒將採用英特爾的Bay Trail處理器開發,產品將於2014年內上市。Skaugen表示,英特爾致力於降低成本,包括減少了超過五百個主機板元件,以協助基於Bay Trail處理器的入門級PC產品,減少物料清單 (BOM) 成本。
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